熱門(mén)關(guān)鍵詞:紫外線(xiàn)手電筒防爆手電筒強光手電筒紫外線(xiàn)消毒燈
作者:tank.007 發(fā)表時(shí)間:2022-12-16 16:56:52 點(diǎn)擊:0
我們知道,LED功率的大小跟強光手電筒亮度有莫大的關(guān)系。通常來(lái)講強光手電筒LED功率每增加一瓦,則理論上可提高手電筒亮度100lm左右。因此高流明LED手電筒通常采用大功率LED燈珠。那么作為強光手電筒廠(chǎng)家有什么方法增加LED強光手電筒功率呢。
從LED手電筒制造的角度而言,作為L(cháng)ED強光手電筒制造商其采用的LED燈珠主要從上游LED生產(chǎn)商處獲得。手電筒組裝廠(chǎng)家組裝的強光LED手電其功率取決于上游LED生產(chǎn)商。接下來(lái)我們就來(lái)看看LED燈珠生產(chǎn)廠(chǎng)商是如何提高LED功率的
1、要達到預期的磁通,LED生產(chǎn)廠(chǎng)家必須均勻分布TCL,通過(guò)有效增加流動(dòng)的電流量來(lái)提高LED功率進(jìn)而提高LED手電筒的功率。
2、硅底板倒裝法,為L(cháng)ED面板燈芯片并且選擇合適的尺寸,芯片尺寸,使當前的拓展距離可以縮短,以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴散阻力的ESD保護。二極管(ESD)的硅芯片安裝顛倒焊錫凸塊。
3、陶瓷板倒裝。晶體結構的LED面板燈芯片在陶瓷板和陶瓷基板的共晶釬料層和導電層產(chǎn)生的相應的引線(xiàn),焊接電極中使用水晶LED芯片和大規格陶瓷薄板焊接。
4、采用藍寶石襯底過(guò)渡。在藍寶石襯底上生長(cháng)InGaN芯片,然后再連接傳統的四元材料,制造大型結構的藍色LED芯片。
5、AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。
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