一、MB 芯片

　　定義：Metal BONding (金屬粘著(zhù))芯片;該芯片屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品。

　　特點(diǎn)：

　　1：采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。

　　2：通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收。

　　3: 導電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4 倍)，更適應于高驅動(dòng)電流領(lǐng)域。

　　4: 底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

　　5: 尺寸可加大、應用于High power 領(lǐng)域、eg : 42mil MB

　　二、GB芯片

　　定義：Glue Bonding (粘著(zhù)結合)芯片;該芯片屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品

　　特點(diǎn)：

　　1：透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS (Absorbable STructure)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類(lèi)似TS芯片的GaP襯底。

　　2：芯片四面發(fā)光、具有出色的Pattern

　　3：亮度方面、其整體亮度已超過(guò)TS芯片的水準(8.6mil)

　　4：雙電極結構、其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片

　　三、TS芯片

　　定義：transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP 的專(zhuān)利產(chǎn)品。

　　特點(diǎn)：

　　1：芯片工藝制作復雜、遠高于A(yíng)S LED

　　2：信賴(lài)性卓越

　　3：透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高

　　4：應用廣泛

　　四、AS芯片

　　定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;

　　經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展努力、臺灣LED光電業(yè)界對于該類(lèi)型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷(xiāo)售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水準、差距不大。

　　大陸芯片制造業(yè)起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

　　特點(diǎn)：

　　1：四元芯片、采用 MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮

　　2：信賴(lài)性?xún)?yōu)良

　　3：應用廣泛